总投资130亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工

 公司新闻     |      2020-03-16 10:44

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。3月12日,位于成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工。

记者了解到,为提升成都电子信息产业功能区核心功能能级,成都在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围建设高品质集成电路产业空间。“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校,我们将依托电子科大打造创新策源地,并积极促进高校与企业对接,推动研发创新平台和公共技术平台建设,帮助企业攻关技术难题,提前布局新的方向,促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说,2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元,同比增长23.8%,拥有亿元以上集成电路设计企业19家,已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

当天开工的8个环电子科大项目,包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

开工仪式现场正是高新IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。

集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造、贮藏,并进一步导入全球研发平台和专业人才。

阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家,建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区,与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

按照成都市的要求,产业功能区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园,西邻电子科大附属小学,1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状,优化集成电路社区生活配套,满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。

记者了解到,围绕环电子科大集成电路产业片区,高新IC设计产业总部基地(二期)、学府海棠(二期)地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中,有望年内动工建设,为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。